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鉄鋼ニュース

2017/03/21 06:00更新

三井金属、17年度の極薄銅箔生産倍増へ

 三井金属では2017年度に極薄銅箔マイクロ・シンの生産量を倍増させる。16年度の生産量は月間約100万平方メートル。主力用途のスマートフォンで端末内の適用場所が広がり、大幅増を見込む。銅箔事業部長の三澤正幸執行役員は「17年度の生産量は1・8〜2倍に増えるだろう」と期待している。現在は情報処理を行うアプリケーションプロセッサ回りでの適用が中心。端末の高機能化で回路を微細形成するニーズが高まり、今後は新たにマザーボードでも本格的にマイクロ・シンが使われる見通しだ。

 マイクロ・シンは厚みが1・5〜5ミクロンで、通常の銅箔よりも基板上に微細な回路を形成できることが特徴。同社は世界シェア9割以上を有している。
 すでに一部高機能端末のマザーボードでマイクロ・シンの採用がスタート。マザーボードは面積が広く層数が多いため、アプリケーションプロセッサ回りより銅箔の使用量が多い。来年度から採用が本格化する見通しで、三澤執行役員は「規模の大きな市場に入っていくかたちになる」と話している。
 マイクロ・シンの生産能力は現在国内が月間150万平方メートル、マレーシア工場が月間60万平方メートルの合計210万平方メートル。17年度は現有設備で増加量をカバーできる見込み。
 ただ18年度以降も需要は拡大し続ける見通し。18年度にはマレーシア工場で1ラインを増設し生産キャパを月間60万平方メートル分拡大。その後はマレーシア工場の空きスペースでのライン再増設も視野に入れている。また将来的にはコストや需要地に応じて他の銅箔拠点も含めた幅広い生産地域を検討する考えだ。

続きは日刊鉄鋼新聞をご覧ください。

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